結(jie)合公(gong)司在(zai)電力電子(zi)產(chan)(chan)品應用之基(ji)礎和(he)粵(yue)(yue)芯半導體作為廣東(dong)省(sheng)及粵(yue)(yue)港澳大灣區目前唯(wei)一進入量產(chan)(chan)的(de)12英寸(cun)芯片生產(chan)(chan)平(ping)臺作為兩大支點,圍繞(rao)IGBT產(chan)(chan)業鏈尋找合適(shi)的(de)投(tou)資標的(de),主要包(bao)括中壓芯片、模塊(kuai)設計(ji)、封裝等企業。